PC専門用語集:五十音順

言葉の意味から、PC選びの判断へ。

あ行

アクチュエーションポイント(アクチュエーションポイント)
キーを押したときに入力がオンになる位置。総ストロークや入力を解除する条件とは別です。
Adaptive Sync(アダプティブシンク)
映像出力と画面更新のタイミングを合わせる技術。グラボ・モニター・接続方式の対応条件を確認します。
アップスケーリング(アップスケーリング)
低い内部解像度から出力解像度の画像を再構成する処理。画質は方式・設定・ゲームで異なります。
ECC(イーシーシー)
誤り検出・訂正の仕組み。メモリ・CPU・マザーボード全体の対応条件を確認します。
80 PLUS(エイティープラス)
電源の変換効率の認証制度。GOLDなどは認証等級で、製品名や故障しにくさの保証ではありません。
EXPO(エキスポ)
AMDのメモリ設定プロファイル規格。対応CPU・マザーボード・BIOS等を確認します。
SSD(エスエスディー)
半導体メモリを使う保存装置。容量・接続規格・耐久性・実際の処理条件を確認します。
SO-DIMM(エスオーディム)
小型のメモリモジュール形状。主にノート等で使われますが、全ノートが交換可能とは限りません。
XMP(エックスエムピー)
Intelのメモリ設定プロファイル規格。対応機器と設定が必要で、標準動作保証とは区別します。
NVMe(エヌブイエムイー)
主にPCIe接続のSSDで使う通信プロトコル。M.2という形状と同じ意味ではありません。
フレームレート(FPS)(エフピーエス)
1秒間に生成・表示する映像のフレーム数。モニターの更新回数を示すHzとは別の指標です。
M.2(エムドットツー)
拡張機器の形状・接続に関する規格。M.2 SSDでもSATAとPCIe/NVMeを区別します。
応答速度(おうとうそくど)
画素の色が変化するのにかかる時間。入力して映像が変わるまでの遅延全体とは異なり、測定方式や条件の確認が必要です。
On-Die ECC(オンダイイーシーシー)
DRAMチップ内部の誤り訂正。CPUとの通信経路まで守るシステムECCと同一ではありません。

か行

解像度(かいぞうど)
画面を構成する横と縦の画素数。ゲームの描画解像度とモニターの解像度は区別します。
キャッシュ(キャッシュ)
CPUなどが使う高速な一時保存領域。L1・L2・L3の階層と容量を区別します。
QLC NAND(キューエルシー・ナンド)
1つのセルに4ビットを保存するフラッシュメモリ。製品ごとの書き込み性能・耐久性・保証条件を確認します。
クロスプレイ(クロスプレイ)
異なる端末のプレイヤーが対応する同じゲーム環境へ参加する仕組み。MinecraftではJava版と統合版の標準接続を区別し、アカウント・通信条件も確認します。
クロック(クロック)
動作周期の速さ。GHzは毎秒の周期数を表し、世代の違うCPUの性能をGHzだけで比較できません。
コア数(コアすう)
CPU内部の処理を実行する単位の数。多いだけで全ゲームが速くなるとは限りません。

さ行

最大ブーストクロック(さいだいブーストクロック)
電力・温度などの条件が許すときの最大動作周波数。全コアで常時出る速度ではありません。
SATA(サタ)
保存装置を接続するインターフェース規格。NVMeと転送方式・帯域が異なります。
座面高(ざめんこう)
床から椅子の座面までの高さ。無荷重の仕様寸法と、実際に座った状態の高さを分けて確認します。
CPU(シーピーユー)
計算処理の中心となるプロセッサ。ゲームの処理や各部品の制御を担当します。
GPU(ジーピーユー)
画像描画などの並列処理を担当するプロセッサ。GPUチップと完成品のグラフィックボードは別です。
S.M.A.R.T.(スマート)
保存機器の状態を監視する仕組み。属性や判定は製品とツールにより異なり、故障日時を保証する予測ではありません。
スレッド数(スレッドすう)
CPUが扱える論理的な実行単位の数。物理コア数と同じ意味ではありません。
ソケット(ソケット)
CPUを接続する規格。同じソケットでもマザーボードの対応CPUとBIOSの確認が必要です。

た行

耐荷重(たいかじゅう)
製品が指定条件で支えられる荷重。総荷重と一部へ集中する荷重、対応下限と上限を分けて照合します。
タイミング(タイミング)
メモリアクセスの待ち時間を周期数で表す設定。転送速度と組み合わせて評価します。
WQHD(1440p)(ダブリューキューエイチディー)
一般的なWQHDの画素数は2560×1440。フルHDより描画する画素が多くなります。
DLSS(ディーエルエスエス)
NVIDIAの描画関連技術群。超解像・フレーム生成等は機能ごとに対応GPUとゲームが異なります。
TLC NAND(ティーエルシー・ナンド)
1つのセルに3ビットを保存するフラッシュメモリ。SSD全体の性能はコントローラーや容量などにも左右されます。
TGP(ティージーピー)
GPU関連の電力指標。特にノートは機種ごとの設定電力と冷却で性能が変わります。
Tjunction(ティージャンクション)
CPU内部の接合部温度に関する指標。最大値や温度条件はCPU型番ごとのメーカー仕様を確認します。
DDR5(ディーディーアールファイブ)
DDR4より新しいメモリ規格。On-Die ECCを備えることとシステムECC対応は別です。
DDR4(ディーディーアールフォー)
メモリ規格の世代。DDR5とは互換性がなく、CPUとマザーボードの対応を確認します。
TDP(ティーディーピー)
冷却設計の目安となる指標。定義はメーカーや製品で異なり、最大消費電力とは限りません。
DPI(ディーピーアイ)
マウスの物理的な移動に対する検出設定。ゲーム内感度やPCへの報告頻度とは別の指標です。
TBW(ティービーダブリュー)
SSDの書き込み耐久性の目安となる累積書き込み量。保証期間・保証条件と併せて確認し、必ずその量で壊れる値とは考えません。
DIMM(ディム)
メモリモジュールの形状・接続規格。世代やUDIMM・RDIMM等の種別も確認します。
デュアルチャネル(デュアルチャネル)
複数のメモリチャネルを使う構成。メモリ枚数・容量と対応スロットの配置を確認します。
電源(でんげん)
PC各部品に必要な電力を供給する部品。容量だけでなく端子・規格・寸法・保護機能も確認します。

な行

入力遅延(にゅうりょくちえん)
入力から画面への反映までに生じる遅れ。画素の応答速度だけでは判断できません。

は行

PCIe(ピーシーアイエクスプレス)
GPUやSSD等をつなぐ接続規格。世代とレーン数を分けて確認します。
VRAM(ブイラム)
GPUが画像やテクスチャ等を扱うメモリ。PCのメインメモリと別に容量を確認します。
フルHD(1080p)(フルエイチディー)
一般的なフルHDの画素数は1920×1080。画素数だけで画質やゲーム性能は決まりません。
Bluetooth(ブルートゥース)
対応機器を近距離で無線接続する規格。音声や入力機能の利用条件は送受信双方の機器とOSを確認します。
フレーム生成(フレームせいせい)
描画フレームの間に生成フレームを加える技術。表示FPSと入力応答の改善は同じではありません。
VESA(ベサ)
映像関連の標準を策定する団体名。モニター取付では背面の取付穴配置等を確認し、重量や背面形状も別に照合します。
ポーリングレート(ポーリングレート)
入力機器がPCへ情報を報告する頻度。単位はHzで、報告周期は1,000÷Hzミリ秒。操作から表示までの全遅延とは別です。

ま行

MT/s(メガトランスファー毎秒)
毎秒のデータ転送回数。DDRメモリの実クロックMHzと同じ数値として扱いません。
メモリ(メモリ)
実行中のプログラムが作業に使う記憶領域。SSDの保存容量とは別です。
MOD(モッド)
ゲームの動作や要素を変更・追加するコミュニティ制作のプログラム。Minecraftでは対象の版・更新番号・対応ローダーを確認します。

や行

4K UHD(ヨンケー・ユーエイチディー)
一般的な4K UHDは3840×2160。1920×1080の4倍の画素数で、同じ設定なら描画負荷の増加に注意します。

ら行

ラピッドトリガー(ラピッドトリガー)
キーの移動量に応じて入力の解除や再入力を判定する機能。固定の作動点や左右キーの優先処理とは区別します。
リフレッシュレート(Hz)(リフレッシュレート)
モニターが1秒間に画面を更新する回数。高HzのモニターでもPCが同じFPSを出せるとは限りません。
レイトレーシング(レイトレーシング)
光の経路を計算する描画方式。映り込み等を表現できますが、負荷は設定とゲームで変わります。

わ行

その他行

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